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BOSTEK波士胶 低温低压射出安规环保热熔胶粒 817 867热熔胶 869 870 861
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BOSTEK波士胶 低温低压射出安规环保热熔胶粒 817 867热熔胶 869 870 861

专注低压注塑热熔胶料研发、生产与应用推广,为客户量身定做材料解决方案。我司代理法国低压热熔胶THERMELT:817、858、861、865、866、867、868W、869、181、195、2967、8671;汉高OM646、6832s、6208、6832等热熔胶产品以及高质量的本土化胶料。

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产品特性:低压注塑是否进口:否型号: 817 867 869 870 861
粘合材料类型:其他包装规格:20KG/袋

BOSTEK波士胶 低温低压射出安规环保热熔胶粒 817 867热熔胶 869 870 861详细介绍

利用低压射出成型技术如:耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延长寿命之各种特性,来达到保护电子精密零组件、开关、传感器、汽车零件之功能。想要达到此种功能,以一般之POLYAMIDE或 PVC射出成型,是无法达成的。

    一般射出成型高达300 bar 之射出压力及摄氏250 之高温会造成精密零件之损伤,也需要昂贵设计及制造之模具。另使用二液型材料之方式,操作耗时复杂,固化或干燥也耗时耗成本。

 

法国TRL公司Thermelt热融胶

接着力强,使用于各种材料表面上之特性,用来制造耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延长寿命之精密零件与连接器

低压成型技术解决方案: 整合德国WERNER WIRTH机器制造商,与法 国TRL 原料制造商,以及***国内模具厂商,提供欧日各国日渐风行之低压射出成型技术解决方案。

 

 

PA热熔胶特性及应用

在电子汽车行业的应用:

偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定;

高科技产业与微电子应用;

电子元件的封装、贴装及模块成型;

金属套壳的边缝粘接密封;

半导体连接器及滤清器的一体成型;

电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具;

 

低压成型技术应用:

用于线路板、连接器的等元器件的防水

电子部件的绝缘

电子元件的机械保护

耐温部件应用

要求UL认证的低燃产品

要求化学中性的产品

环保类产品

 

低压成型工艺特点:

生产周期短、产品可即时处理

操作工艺简单、模具成本低

小量灵活生产、生产成本效益高

无溶剂和燃烧危害

产品形状自由设计

适合线束产品不同部位

PCB封装无元件损伤

产品防震降噪

可方便拆除检验

可以调成许多不同的颜色

 

 

目前集中广泛应用在:手机电池、数码相机电池、电子电路板、PCB板、电器、汽车工业电子线路防水插接件等


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